德國emil-otto助焊劑凝膠 德國emil-otto助焊劑凝膠

該液體錫膏（無鉛）與金屬合金成分SnAg0.4Bi57.6（>80）已開發用于電路板和部件的修復工作。 它是低粘度和區分，除其他外，高水平的

活動以及良好的潤濕和傳播。

由于這些特性，粘貼應該謹慎應用。 粘貼通常用刷子涂，但也可以單獨涂。 EO-FLP-005的加工可以用熱風或烙鐵進行。 重要信息：

此漿料必須在使用前攪拌！

可能的應用：

• 電路板上的修復工作

• 組件的錫化

客戶附加值：

• 低熔(焊料熔點：137°C，工作溫度190-350°C)

• 完美的焊接結果

• 寬的流程窗口

• 多種應用可能性

• 經濟的使用

• 受污染的墊和銷也被激活

• 無晶體形成，糊狀保持均勻穩定

• 仔細和有針對性的劑量

• 低氣味，沒有任何蒸

客戶附加值：

• 純錫鋁軟焊用錫膏

• 搬運簡單，易攪拌

• 不需要單獨的焊料供應

• 非常強烈的激活

• 高溫范圍：250°C到大值。 450°c

• 非常干凈的焊接接頭

• 非常簡單的處理，費力的焊接與核心焊料不必要

• 易于儲存，可在室溫下儲存，不硬化（無聚合反應）

• 不受REACH(CLP)和GHS標簽的限制

• 按現行運輸規定不屬于危

ALUSOL錫膏Sn-X是專門開發的一種增強版，用于純錫(Sn100)鋁和鋁合金的軟焊接和鍍錫)。 錫膏已制定，以便不需要單獨供應焊料。 使用前

必須攪拌漿料。

然后用刷子或類似的方法將漿料涂在組裝好的部件上。 與重疊部分，重疊部分也應輕刷與粘貼。 應用條件是通過在爐內加熱或通過

熱風、火焰或鐵加熱到至少250°C來實現的。

由于其中所含的熔劑具有優異的增強活性，ALUSOL焊膏在工件表面很好地擴散，并*流入焊接間隙。 然而，對于這些部件，應注意

“適合焊接”的設計。 一個好的通道需要的焊接間隙：

經過焊接工藝，可以去除易溶于水的助焊劑殘留物。 這是通過將“仍然熱的部件浸入冷水中”或“已經冷卻的部件浸入熱水中”來實

現的